2019年集成电路暨电力芯片研讨会在我校举行

1221日,由我校主办、摩尔精英协办的“2019年集成电路暨电力芯片研讨会”在我校杨浦校区举行。本次研讨会得到了学校研究生处、教务处、科研处以及兄弟学院的大力支持。我校黄冬梅副校长、集成电路国内外知名专家、研究生院汤乃云副院长、教务处徐信艳副处长、电信学院党政领导班子和学校广大师生六十余人参加了本次研讨会。会议由电信学院副院长(主持工作)崔昊杨主持。

黄冬梅向与会专家表示欢迎并感谢大家对我校的支持和指导。她指出,集成电路是保障国家经济社会发展和安全的战略性产业,上海电力大学身处集聚集成电路产业的临港新片区,面对高端芯片领域技术水平急需提高和集成电路人才缺乏的现状,必须尽快适应学科发展需要,提升电子与科学专业内涵,进行专业转型升级,探索教育教学改革的深入推进。黄冬梅希望在人工智能时代,我校能够“上接天线,下接地气”,围绕国家急需的集成电路人才需求,做好学科建设和人才培养工作。

在大会主题报告环节,多位国内外知名集成电路领域高校、研究所和著名企业专家分享了最新的集成电路技术,包括:迦美信芯总裁、国家级射频芯片领军人才倪文海博士提出了5G手机天线面临的天线空间越来越小,辐射效率越来越低的的挑战,介绍了在天线调谐器的电路,封装和工艺设计方面的创新工作;国家02专家组专家、华东师范大学石艳玲教授分享了在CMOS工艺寄生效应及模型、先进工艺BEOL互连寄生效应及建模、先进工艺MOS器件栅围寄生及模型方面的科研成果,生动诠释了集成电路设计是小与大的完美结合;中国科学院上海高等研究院实验室主任、博士生导师张钊锋介绍了温感RFID芯片在太阳能光伏组件管理、设备巡检及维护、设备信息与位置校核、温度监控系统、实时温度采集等方面的应用;中科院上海微系统与信息技术研究所李伟研究员针对传感器的抗电磁干扰性能做了报告,报告探讨了抗电磁干扰传感,低功耗智能传感的关键技术以及在电力领域的应用;芯朴科技创始人顾建忠博士介绍了手机射频前端的发展和演变,特别是5G射频前端芯片开发方面的工作。国际集成电路著名公司ADI公司的资深市场经理张松刚、Mentor公司的资深应用工程顾问倪巍、摩尔精英测试事业部技术市场经理曾坤分别就芯片设计中的新挑战和创新技术做了探讨。电子与信息工程学院陈磊博士向与会专家汇报了我校在电力专用芯片设计方面的进展。本次大会同时对集成电路技术快速迭代下的新型人才培养模式方面进行研讨。摩尔精英副总裁赖琳晖以“集成电路人才培养新模式”为题分享了产教融合方面的举措。

本次研讨会第二阶段,学院党政领导班子、行业知名专家、电信学院教师针对如何进行高起点、有特色的集成电路专业建设进行了圆桌研讨会。多方深入探讨了学院电子科学与技术专业在集成电路国家战略布局面机遇期下的学科专业升级转型实施路线、人才培养质量提升手段、产教融合落实发展途径等具体问题。本次会议在人工智能及泛在电力物联网技术上也给予了有力推进,为对接服务好临港新片区建设提供较好的方向,也为学校对接国家、长三角和上海发展集成电路产业的战略提供良好的开端。



电子与信息工程学院 蒋伟 供稿