马和良






马和良

办公地点: 张江高科松涛路563B320


个人简介:

从事集成电路芯片设计14年,先后就职于上海镭芯微电子有限公司和上海华虹集成电路有限公司,参与负责十余款芯片的研发和量产,申请30余项发明专利,授权专利18项。参与及负责两项国家核高基项目、上海市重点专项等,其研究成果处于国内领先水平,均已完成产业化,量产的芯片数量超过15亿颗,累计销售额超过5亿元,在芯片设计领域积累了丰富的产业化经验。


研究领域:

 

射频收发芯片,RFID芯片,高端模拟接口芯片

教学、科研简介:



1、射频识别中的限幅电路,ZL201210004084.7,发明专利,已授权

2、一种基于绝缘体上硅工艺的CMOS射频开关,ZL200910197850.4,发明专利,已授权

3、一种全差分E类功率放大器,ZL200910197849.1,发明专利,已授权

4、射频识别中的解调电路  ZL201210004423.1,发明专利,已授权

5、射频识别中的增益数字式可调混频器,ZL201010581354.1,发明专利,已授权

6、带锁存功能的迟滞比较器,ZL201010580654.8,发明专利,已授权

7、射频识别中的电流注入型混频器,ZL201010581692.5,发明专利,已授权

8ESD保护网络电路,ZL201220605826.7,实用新型,已授权